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多用途の 21.5 インチ タッチ スクリーン ディスプレイ モジュール

多用途の 21.5 インチ タッチ スクリーン ディスプレイ モジュール

投影型静電容量式 21.5 インチ タッチ スクリーン ディスプレイ モジュール
サイプレスコントローラICを搭載したpcap
手袋や水での操作をサポートし、上部に追加の 10 mm 厚の強化ガラスでうまく機能します。
USB インターフェースを備えた 21.5 インチ タッチ スクリーン ディスプレイ モジュール
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説明
技術的なパラメーター

製品説明

 

ヒノキタッチコントローラーICを備えた投影型静電容量式21.5タッチスクリーンは、手袋や水での操作をサポートし、カバーガラスの上に10mm厚の強化ガラスや厚いPCを置いてもうまく動作します。主に医療製品、広告機器、携帯モバイル端末、セキュリティなどの分野で使用され、構造部品や特殊表面処理(AG AR AF、不規則構造など)を含む深さのカスタマイズをサポートします。

投影型静電容量式 21.5 タッチ スクリーンは、USB インターフェイス、1024*600 解像度の表示画面、EDP インターフェイスから直接エクスポートされ、さまざまな一般的なオペレーティング システムと互換性があり、ドライブ ボードとケーブルを装備することができ、フラット アセンブリ モジュール構造の設置製品に適しています。周囲のシルクスクリーン印刷は黒で、ディスプレイ偏光板は比較的黒なので、エアボンディングの黒効果が優れています。

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モデル番号 Hx2151812
ブランド グラハウレット
サイズ 21.5インチ
動作温度 -20 度 - 70 度
保管温度 -30 度 - 80 度
外形寸法 510.84(幅)×309.85(高さ)×14.09(高さ)MM
観覧エリア 477.64(幅)×269.11(高さ)MM
アクティブエリア 476.06(幅)×267.79(高さ)MM
サポート体制 Windows/Android/Linux など
保証 1年
インターフェースの種類 IIC/USB
構造 (G+G)+TFT
コントローラIC サイプレス
タッチポイント 10点
透明性 85%以上
表面硬度 6H以上
電源電圧 2.8V - 3.3V
解決 1024*600
インターフェースの種類 EDP​​/HDMI/VGA
輝度 500cd/平方メートル
視野角 全て

 

 

技術的なQ&A

 

Q: オプティカルボンディングタッチスクリーンモジュールソリューションはどのような状況で検討されますか?

A: 1. 顧客が製品の全体的な美しさに対してより高い要求を持っている場合は、オプティカルボンディング後のモジュール全体のブラック効果が非常に優れているため、オプティカルボンディングを検討できます。 2. お客様の製品自体に耐衝撃効果や作業環境での耐衝撃性などの高い要件がある場合は、光学接着ソリューションを検討できます。- 3. 顧客の製品が屋外で使用され、太陽の視覚効果、高温および低温の衝撃および全体の構造の安定性に関して特定の要件がある場合、光学接着計画を考慮する必要があります。

Q: 最終製品全体の EMC テストにおける ESD に対する戦略は何ですか?

A: 全体的な解決策は、静電気を地面に流すことです。おおよそ次のような提案があります。

1)、電源プラス TV チューブ: 電源 VCC の ESD 保護のために、TV チューブを接続して解決できます。 TV の真空管は電圧調整ダイオードと非常によく似ています。定格電圧があります。違いは、応答速度が特に速く、静電気の放電効果が高いことです。

2) 外部インターフェイス信号ラインの ESD 保護: 逆ダイオードを検討して接続し、電流を電源またはグランドに誘導できます。

3)、LC フィルタリングが敏感なデバイスの電源に追加されます。一部の IC は特に静電気の影響を受けやすいです。 ESD テストを実行すると、必ずリセットまたはデスが発生します。その理由は、通常、電源ピンに障害が発生するためです。このために、LC フィルタリングを電源に追加できます。

4) PCB 舗装要件: PCB は可能な限り舗装される必要があります。二重パネルの場合は、両面を広い面積で銅で舗装し、十分なアース穴を設ける必要があります。 4層基板以上の場合は、主部品層の隣接プレーン層を編成に設定してください。

5) 接地要件: 静電気を効果的に放出するには、適切な接地を保証する必要があります。たとえば、医療用電子機器、モニターなどの一般的な医療用電子製品では、機体の後ろに等電位の接地端があります。 ESD テストを行う場合、この接地端もアースに接続されるため、静電気を素早く放電する方法があります. 6) PCB レイアウトの配線: チップのデカップリング コンデンサがチップのピンから遠く離れていると、デカップリング効果が失われます。敏感な信号のラインが長すぎると、予期しない電磁干渉が発生します。 -ESD 対策の観点からは、気中放電がデバイスや信号線に直接干渉するのを防ぐために、敏感なデバイスや信号線 (リセットなど) を PCB の端から遠ざける必要があります。 PCB エッジには一定の幅のギャップまたは銅が必要です。

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