Q：完全な最終製品のEMCテストにおけるESDの戦略は何ですか？
A：全体的な解決策は、静電気を地面に流すことです。 おおよそ次の提案があります。
1）電源とTVチューブ：電源VCCのESD保護のために、TVチューブを接続して解決できます。 TVsチューブは、電圧レギュレータダイオードに非常に似ています。 定格電圧があります。 違いは、応答速度が特に速く、静電気に優れた放電効果があることです。
2）外部インターフェース信号線のESD保護：電源またはグランドへの電流を導くために、逆ダイオードを考慮して接続できます。
3）、敏感なデバイスの電源にLCフィルタリングが追加されます：一部のICは特に静電気の影響を受けやすくなっています。 ESDテストを実行すると、リセットまたは死亡が常に発生します。 その理由は、通常、電源ピンが乱れているためです。 このため、電源にLCフィルタリングを追加できます。
4）PCB舗装要件：PCBは可能な限り舗装する必要があります。 二重パネルの場合、両側を広い面積で銅で舗装し、十分な接地穴が必要です。 4層以上のボードの場合、主要コンポーネントレイヤーの隣接するプレーンレイヤーをフォーメーションに設定する必要があります。
5）接地要件：静電気を効果的に放出するには、良好な接地が保証されなければなりません。 たとえば、医療用電子機器、モニターなどの一般的な医療用電子製品では、胴体の背後に接地電位が等しくなる可能性があります。 ESDテストを行う場合、この接地端も地球に接続されているため、静電気をすばやく放電する方法があります。
6）PCBレイアウト配線：チップのデカップリングコンデンサがチップのピンから遠く離れている場合、デカップリング効果は失われます。 敏感な信号のラインが長すぎる場合、予期しない電磁干渉が発生します。 静電気放電の観点から、敏感なデバイスや信号線（リセットなど）はPCBの端から遠ざけて、デバイスや信号線に空気の放出が直接干渉しないようにする必要があります。 PCBエッジには、一定の幅のギャップまたは銅が必要です。
