フルボンディングは、ノンエアギャップ技術とも呼ばれます。 従来のフィット方法と比較して、フルボンディングはスクリーンからの反射されたイメージからのイメージの違いをはっきりと示すことができます。これは現在スマートフォンとタブレットパネルのハイレベルSMTペースト処理フィッティングの主流の傾向です。タッチパネルは単純に見えますが、実際には、タッチパネルのプロセスは変わります。 技術的には、フロントエンドプロセスとバックエンドプロセスは非常に変わりやすく成長しています。
フルボンディング技術は、パネルを外側のガラス（またはタッチパネル）に直接接着することです。 真ん中が真空であるため、光の屈折の問題を回避することができます。 しかし、それが伝統的なフレームタイプの接着であれば、2枚のガラスのように重なり合う現象を見るのは簡単でしょう。 さらに、フルパネルボンディングにより、高輝度と高品質で画面をよりリアルにすることができます。 屋外の強い光の中でも、SMT加工の携帯電話やタブレットの画面表示内容ははっきりと見ることができます。
フルボンディングは止められない傾向になるでしょう、しかし挑戦はそれがタッチパネルガラスコンデンサボンディングよりはるかに難しいことであり、サイズが大きいほど、それはより難しいことです。 LCDパネルとタッチパネルはどちらも高価な製品です。 接合の過程で損傷がある場合、損失は莫大になります。
フルボンディング技術とは何ですか？ スマートフォンの競争はますます激しくなっています。 多くの製造業者は、ハードウェアの差別化を通じて自らを強調したいと考えています。 IPS、SLCD、網膜、ClearBlackなどの新しい用語が常に登場しています。 新しい技術をまだ理解していないとき、何度も新しい技術用語が生まれます。 最近、多くの携帯電話製造業者は彼らの携帯電話のセールスポイントを増やすために「フルフィット」の技術を使い始めましたか？ これが何であるかを見てみましょう。
スクリーン構造
スクリーンの構造から、スクリーンを大きく3つに分割することができます。 上から下に、それらは保護ガラス、タッチスクリーンとディスプレイスクリーンです。 これら3つの部品は合う必要があります。 一般的に言えば、保護ガラスとタッチスクリーンの間に1回、ディスプレイスクリーンとタッチスクリーンの間に1回ずつ、合計2回取り付ける必要があります。 フィットの仕方によっては、フルフィットとフレームフィットの2種類に分けられます。
フルフィット技術とは何ですか？
フレームペースト
いわゆるフレームペーストは、糊付け接着とも呼ばれます。つまり、単にタッチスクリーンとディスプレイスクリーンの4つの面を両面接着剤で固定します。 これは現在ほとんどのディスプレイスクリーンに採用されている結合方法でもある。 その利点は単純な技術と低コストですが、ディスプレイスクリーンとタッチスクリーンの間に空気層があるため、光の屈折の後にディスプレイ効果が大幅に低下します。そしてそれがフレーム貼り付けの最大の欠点です。
フルボンディング
完全接着とは、パネルとタッチスクリーンが水または光学接着剤でシームレスに接着されていることを意味します。 フレームペーストと比較して、それはより良い表示効果を提供することができます。
フルボンディングの利点
フルボンディング技術はスクリーン間の空気を排除し、ディスプレイパネルとガラスの間の反射を減らし、スクリーンをより透明に見せ、スクリーンの表示効果を高めます。 現在、4S、M2、Nexus 7、Ascend D1の4コアなどの一部の携帯電話でも、フルボンディングテクノロジが採用されています。 さらに、アップルの最新のiMacもフルボンディング技術を使用しています。フルボンディング技術によるIMacの反射は75％削減できます。
フルフィットテクノロジのもう1つの利点は、画面が二度とグレーにならないことです。 接触制御モジュールはまたパネルとの密接な組合せのために強度を改善します。 さらに、フルボンディングは、表示パネルのノイズによるタッチ信号への干渉を効果的に減らすことができます。
フルフィットの利点は大きいですが、良い製品の歩留まりは比較的低いです。 歩留まりの悪さに起因する表面ガラスやパネルの消費やスクラップは、必然的にコストの増加につながります。 それ故、消泡及び結合収率の制御は材料のコストよりも重要になるだろう。
